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  • 中芯国际联手Invensas推出DBI技术平台

    DBI技术是一项低温混合晶圆键合解决方案，能够在无压力下键合，实现异质晶圆特殊细间距3D电子互联。DBI3D互联可以消除对TSV缩小尺寸和降低成本的需求，同时为下一代图像传感器提供像素级互联技术路线。

    2017-11-09

    中芯国际 Invensas

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