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恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块,大幅提升身份识别的安全性和耐
恩智浦半导体NXP Semiconductors N V 近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。新的超薄MOB10能够防止电子文档欺诈,实现更纤薄、更安全的电子数据页、电子封面和身份证Inlay,更难以伪造或修改。
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