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台湾芯片制造商联发科技(MediaTek)正加紧扩张其在人工智能、汽车电子和ASIC领域的业务。业内消息人士称，该公司计划在2019年扭转连续两年营收下滑的局面。联发科技在内部称之为“3A”计划。
新浪手机讯 12月6日上午消息，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。
6月27日消息，联发科技与中国移动在2018世界移动大会(MWC上海)期间，共同展示多款内置联发科技MT2625和MT2621芯片的NB-IoT R14终端设备，涵盖智能追踪、智能健康和可穿戴等多个领域。
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