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当前，ERP企业管理系统正处于被中小企业极力推崇的热潮中，其中在制造业的应用效益尤为凸显。
台积电近日举行供应链管理论坛，共有超过600个来自全球半导体业界的设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统与服务等供应商参加。5纳米制程发展符合进度，刘德音表示，晶圆18厂将于明年动土，将有3期厂房生产5纳米，预计2019年上半年风险性试产。
美光旗下品牌英睿达(Crucial)宣布已经开始出货自家容量最高、速度最快的服务器级内存，128GB DDR4-4266 LRDIMM，价格也是高的离谱，一条就要3999美元
SEMI 公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录。
SEMI 预估2017 年整年度出货金额与去年相较将有至少30%以上的成长，并且对2018 年半导体设备市场抱持乐观看法。关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志
联电对今年第四季看法仍保守，预期第四季的营运状况将比第三季持续下滑，主要原因来自于年底典型的季节性调整，以及28纳米HKMG的需求仍将趋缓。关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志
阿里巴巴集团布局核心CPU领域，并透过自主研发、投资入股国内CPU业者杭州中天微，跨入芯片硬件领域。据悉，目前中天微工艺制程涵盖0 13微米到28纳米， 以32位嵌入式RISC架构自行研发中国自主可控CPU为核心。
近期8吋硅晶圆(wafer)受到新兴应用增加，包括物联网、车用、工控、指纹辨识等，需求面持续扩大，台胜科出货供不应求，报价上扬，今年来台胜科业绩节节高升。
台积电董事长张忠谋日前宣布退休，对于今年表现，预期全年营收以美元计算，仍可有近1成成长幅度。台积电第4季主要仍以苹果手机芯片为主要动能，支撑营运表现，另外部份成长来源是绘图芯片与高速运算相关。
受惠于智能手机市场传统旺季到来，行动式DRAM需求畅旺，第四季价格估涨10～15%，预期将带动存储器多芯片模组（MCP）价格同步上涨，再者，大京东方等面板厂开始量产OLED面板，将带动NORFlash需求提升。
Mobile DRAM及NOR Flash出货畅旺 晶豪科Q4火力全开
受惠于智能手机市场传统旺季到来，行动式DRAM需求畅旺，第四季价格估涨10～15%，预期将带动存储器多芯片模组（MCP）价格同步上涨，再者，大京东方等面板厂开始量产OLED面板，将带动NORFlash需求提升。
国际半导体产业协会（SEMI）上周五（20）日公布9月份北美半导体设备商出货金额达20 31亿美元，虽较8月份的21 82亿美元下滑6 9％，但今年前三季累计出货金额已经超过2016年全年水平。
国际半导体协会(SEMI)昨(13)日公布，第2季全球半导体设备出货金额达141亿美元，再写单季新高纪录，季增8%，年增35%。
环球晶圆发言人李崇伟副总表示，市场需求畅旺，12寸硅晶圆接单已经看到2019年，而8寸也看到明年底，现在是订单太多烦恼交不出货。关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志
国际半导体产业协会（SEMI）22日公布最新出货报告（BillingReport），今年8月北美半导体设备制造商出货金额为21 82亿美元，与7月的22 7亿美元相比下滑3 96%，与去年同期的17 09亿美元相比则成长27 68%。
8月14日消息，供应链人士@冷希Dev透露，麒麟970已经开始小规模量产，单一产品的总规划出货已经逼近4000万片。据称，借由麒麟970处理器，华为已经迅速成长为台积电的前五强客户，未来或给高通和联发科带来巨大的压力。
如今，距离苹果秋季发布会只剩下一个多月的时间了，届时苹果将发布全新iPhone设备。今日据外媒报道，英特尔在7月27日举行的财报会议上，公司管理层确认已经开始将旗下最新的蜂窝调制解调器XMM 7480出货给客户。
美光2号工厂故障或导致全球DRAM涨价和iPhone 8出货延期
近一年来，DRAM 和闪存的价格涨翻了天，对于想要组装新 PC 或者升级内存 固态硬盘的用户来说，当下显然不是最理想的时机。集邦科技（DRAMeXchange）预测，台湾美光（即华亚 Inotera）损失了大约 6 万片 月的初制晶圆产能。
据外媒HotHardware报道，AMD发布Zen架构的处理器后，处理器市场突然热闹了起来，并且还对英特尔造成了很大的竞争压力。
如果您期望在今年年底之前购买英特尔新一代核心芯片代号为Cannon lake的10纳米芯片的笔记本电脑，您可能会感到失望,Cannon lake英特尔芯片首次出货的机会有可能推迟到明年。
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