应用材料CEO迪克森
北京时间3月15日消息，据《中国日报》报道，全球最大半导体芯片设备供应商应用材料CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示，将于未来几年投资人民币40亿元(约合6.15亿美元)在中国市场扩张。
中国正投入数百亿美元建立一个具有竞争力的芯片行业，目的是减少芯片进口，支持国内需求。
“中国为高科技行业营造了一种利于创新的环境，这为应用材料等公司在半导体和显示面板行业创造了巨大机遇，”迪克森在接受采访时称。
应用材料上月预计称，在中国需求增长的推动下，公司本季度的利润和营收将高于预期。
应用材料尚未置评。
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