ERI的预算使DARPA在硬件上的一般年度支出增加了四倍左右。入围的初始项目反映出ERI的三个重点领域：芯片设计、架构、材料和集成。负责管理ERI计划的DARPA办公室负责人威廉·沙佩尔说，“ERI计划正在酝酿一场电子产品设计的革命。DARPA希望自动设计工具能够激励那些不具备大型芯片制造商资源的小型公司进行同步创新。”

如加州大学圣地亚哥分校入围的一个项目，旨在通过机器学习和其他工具将流程自动化，从根本上将新芯片设计所需的时间从数年或数月缩减为仅仅一天，即使是相对缺乏经验的用户也可创建出高质量的设计。

入围的另一个ERI项目则将探索新型电路集成方案，以消除或大大减少数据转移需求，最终目标是有效地将计算能力嵌入到内存中以显着提升性能。

在芯片架构方面，目前的多芯片架构增加了复杂性和成本。DARPA希望创建可实时重新配置的硬件和软件，以处理更多的一般任务或专门任务(如特定的人工智能应用程序)。

沙佩尔承认，DARPA的ERI计划与工业界业已广泛开展的工作领域有重叠之处。一个例子就是开发芯片上的3D系统技术，该技术旨在通过使用碳纳米管等新材料以及更智能的堆叠和区隔电子电路来扩展摩尔定律。但沙佩尔表示，ERI计划或最可能达成目标。

卡内基梅隆大学教授、新兴技术公共政策专家艾瑞卡·福奇思表示，随着芯片开发专注于更具体的应用，大公司已失去了在合作研究方面花钱的兴趣，就像摩尔定律一样步履蹒跚。DARPA和支持电子研究的能源部等美国政府部门，应该花更多的钱来刺激创新。DARPA煽起的这场草根芯片设计运动或将在某种程度上缩小投入与需求间的差距。