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镁光发布5200系列商用级SATA SSD新品:采用64层3D TLC闪存
最近,我们已经见到多款采用 64 层 3D TLC NAND 闪存芯片的消费级固态硬盘(SSD)驱动器。持续读写性能方面,所有型号的标称读速都是 540MB s;持续写入方面,除 480GB 版本为 385MB s,其它型号均为 520MB s 。
据外媒报道,英特尔和镁光宣布,它们不再合作开发下一代3D NAND内存。” 对于行业观察家来说,这两家公司分道扬镳并不令人感到惊讶,因为英特尔和镁光近些年均建立了各自的生产厂。
据 AnandTech 报道,英特尔(Intel)与镁光(Micron)之间维持了很长一段时间的 NAND 闪存开发与制造合作,将很快迎来终结 —— 两家公司将在 2018 年底或 2019 年初推出第三代 3D NAND Flash 之后分道扬镳。
镁光发布Crucial MX500固态硬盘新品:采用64层3D TLC闪存
镁光刚刚发布了英睿达(Crucial)MX500 系列固态硬盘新品,这也是该公司首次在消费级产品线上采用 64 层 3D TLC NAND 闪存。款式方面,MX500 提供了 SATA 和 M 2 两种封装形式,前者最大容量 2TB、后者最大 1TB 。
据外媒Evertiq报道,7月1日,镁光台湾桃园2号工厂遇到了停机。而镁光的这次停工检修,台湾产业链分析人士表示,可能将导致6万片晶圆损失。
面向服务器主打高性价比:镁光推5100系列3D TLC固态硬盘
全球知名NAND闪存厂商镁光科技(Micron)于今天推出了全新的5100系列SATA固态硬盘,采用3D TLC NAND封装,主要面向服务器和数据中心领域。
镁光科技(Micron Technology)宣布随着首款采用3D NAND、面向企业市场的SSD产品问世,旋转磁盘将消亡。镁光新推出的这个SSD产品线不仅仅有用于企业存储设备的3D NAND技术,此外还有能够调优驱动器性能和耐用性的固件,Shadley表示。
镁光日前正式发布了首款为移动设备所设计的3D NAND芯片,目的是进一步增加其存储空间,并减少对于SD卡槽的依赖。镁光认为,智能手机的内部存储空间需要增长,特别是考虑到VR和流媒体视频这些新应用方式的普及。
瑞士信贷所近日发布研究报告称,Intel将暂定对中国大连记忆体生产线的扩建计划,转而寻求直接收购镁光科技,以迅速扩大在该领域的实力。半导体市场的并购风潮仍在持续演进中,日前有消息称,镁光也正在考虑引进战略投资者,甚至不排除选择被直接并购。
镁光发布OEM级1100和2100系列SATA/M.2/NVMe SSD新品
至于NVMe新品(2100系列),目前暂不清楚它的细节。值得一提的是,镁光通常会在企业 OEM级存储产品上使用“Micron”名字;相对应的,消费级SSD则会采用“Crucial”这个子品牌。
镁光今天发布了9100、7100两个系列的企业级SSD,带来了PCI-E 3 0、NVMe、U 2等强大规格,闪存则是美光自己的16nm MLC NAND。
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