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从产业基金推动半导体发展的策略来看，集邦咨询预估，未来包含一期与二期在内的大基金，与地方投入资本总额将逼近人民币1万亿元规模。相较于资本在晶圆制造的投资，大基金参与或是准备参与的新建重点晶圆制造项目，具备相对更高的避险能力。
硅晶圆短缺现在是行业内公认的事实，而日韩台等国家和地区几乎垄断了上游的硅晶圆供应，台积电和三星等企业凭借庞大的消耗量去获取了硅晶圆的优先供应已经是不争的事实。
中国大陆半导体材料分类占比市场状况与全球状况类似，硅晶圆和封装基板分别是晶圆制造和封装材料占比最大的两类材料，2016～2017年中国大陆半导体材料市场快速增长，无论是晶圆制造材料还是封装材料，增长幅度都超过10％。
这一项目是中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，这也将是格罗方德在中国最大和最先进的晶圆制造基地。格罗方德首席执行官桑杰·贾(Sanjay Jha)在开工仪式上表示，之所以选择成都，与成都雄厚的基础实力和广阔的发展前景密切相关。
全球第二大晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今天宣布，携手成都市政府，在成都高新区建立全新的合资晶圆制造厂，双方正式签约并举行开工仪式。
TrendForce旗下拓墣产业研究所25日发布研究报告称，随着紫光国芯（原同方国芯）加大投资、武汉新芯扩厂及三星和英特尔等国际厂商增加产能，2020年中国国内闪存月产能将达59万片，相较于2015年增长近7倍。
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