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ARM今天宣布，已经与台积电合作完成了全球第一个基于10nm工艺的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的顶级新架构“Artemis”。
为了赢得性能优势，据说将是首家采用台积电10nm工艺的芯片(台积电的10nm工艺量产时间赶不上苹果的A10量产时间故采用16nmFF+工艺生产)。
5月19日消息，ARM今天宣布，已经与台积电合作制成全球首款10nm工艺芯片，该芯片采用全新顶级架构Artemis。ARM透露，该10nm芯片的流片工作实际上在2015年12月份就完成了，Artemis作为ARM全新的顶级架构尚未正式发布。
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