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环球晶圆受惠半导体硅晶圆市场需求强劲，以及产品涨价效应，9月营收攀高至新台币41 88亿元，月增5 2%，并突破6月创下的新台币41 28亿元历史最高纪录，而第3季营收新台币119 78亿元，季增6 9%，也同时创下历史新高纪录。
半导体产业协会（SIA）3 日公布，2016 年 11 月份全球半导体销售额来到 310 亿美元，和前月相比，提高 2 0%；和去年同期相比，攀升 7 4%，创 2015 年 1 月以来最大年增幅。
半导体产业协会（SIA）10 月 31 日公布，2016 年 9 月份全球半导体销售额来到 294 亿美元，和前月相比，攀扬 4 2%；和 2015 年同期相比，走高 3 6%。
国际半导体产业协会(SEMI)统计，2016年第一季全球半导体晶圆出货面积为25 38亿平方英寸，较前一季微幅成长1 3%，摆脱连续两季下滑的阴霾，为业界打下一剂强心针。
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