代工关键字列表
北京时间12月25日晚间消息，据《日经新闻》网站报道，由于三星的制造技术相对落后，高通骁龙855移动处理器将由台积电代工。
12月6日消息，2017年高通骁龙技术峰会上，高通正式发布了骁龙845芯片，高通产品管理高级副总裁Alex Katouzian介绍，该款芯片3年前就开始了规划研发。小米CEO雷军现身表示正在研发搭载骁龙845芯片的手机。
韩媒etnews称有两家公司已经与三星商讨7nm的生产事宜了，一家来自于中国大陆，一家来自于美国。来自于中国大陆的非常好理解
为了拿下苹果的 A12 芯片的订单，我们之前也看到，不管是台积电和三星，都做了很多准备工作，不过最终，苹果还是会选择台积电。随着 A11 的表现如此卓越，供应链人士也透露，台积电将于明年 Q2 开始投产 7nm 工艺，替苹果成产 A12 芯片。
Intel开放代工22nm/10nm ARM芯片：单核3.5GHz
据外媒报道，在今年的TechCon大会上，在某些领域已经形成比较胶着竞争关系的Intel和AMD宣布将建立广泛的合作关系。比如，ARM今年年中发布的Cortex-A55，已经基于Intel的22nm FFL，实验在了智能手机上实现主频2 35GHz（0 45V电压）。
据Digitimes报道，高通授权业务的高级副总裁Sudeepto Roy最近到访台湾接受采访时指出，将和台积电扩大代工合作。苹果的官司中还牵涉到了富士康、仁宝、和硕、纬创等台企，且他们站在苹果这边。
对于苹果的iPhone系列来说，最大的功臣绝对有台积电的份，帮助苹果疏远三星的同时，还担负起了A系列的主要代工任务。过去一年，台积电股价突飞猛进的增长，张忠谋个人财富随之增长到了10亿美元，其持有0 5%的台积电股份。
由于台积电代工的骁龙810存在严重的发热问题，因此接下来的旗舰骁龙820 835均由三星代工，不过看样子下代旗舰还是要交由台积电完成了。外媒报道称，台积电的7nm技术已经成功夺得骁龙840 845处理器的订单，该工艺原计划在今年年底前开始量产。
据外媒报道，AMD正式推出Ryzen处理器，便受到市场追捧。对此，AMD日前对外确认，Ryzen处理器交由GF公司代工。在财报会议网上AMD CEO苏姿丰就提及了AMD未来的产品路线，透露将来还会有Zen 2及Zen 3产品推出，同时7nm产品已经在研发当中。
自从A系列芯片为苹果公司iOS设备创造了巨大优势之后，坊间一直盛传苹果公司将在Mac中使用自主设计芯片，而有的人担心英特尔如果失去了苹果的订单，那么他们可能会蒙受巨大的损失。
据路透社报道，韩国科技巨头三星电子今日宣布其下芯片部门开始量产10纳米芯片。据韩国科技媒体报道称，三星将独家代工高通骁龙高端830芯片，这款新品即是采用的10纳米制程工艺，并预计此芯片会配备在2017年发布的Galaxy S旗舰手机中。
……无论是为了降低生产成本或者出于其它的目的，资金都应用于收购核心知识产权。而Lustre软件在全闪存阵列上的表现则是另一个能够提升知识产权价值的关键点——尽管其归属于开源领域。
Intel和ARM合作涉足代工行业，分析师：华为海思/展讯等有望成首批客户
IT之家讯 8月17日消息，在今天举行的Intel全球开发者论坛（IDF）上，Intel已经与ARM达成了新的授权协议，英特尔工厂未来将可以生产ARM芯片。
尽管到明年年初之前，每秒16G传输规格仍然不会过时，但目前已经有一系列芯片产品开始引入PCIe 4 0技术。Cadence公司展示一块利用PCIe 4 0接入其控制器（右侧红色电路板）的Mellanox 100G Infiniband交换机芯片（左侧）。
高端的工艺保证了芯片优秀的性能和功耗，而芯片的利润给了英特尔研发的资金，帮助英特尔在工艺上继续进步，如此循环往复，英特尔的对手被甩开，英特尔独步天下。
企业网版权所有©2010-2025 京ICP备09108050号-6
京公网安备 11010502049343号
