SEMI预测2017年半导体设备销售额为559亿美元

国际半导体产业协会（SEMI）公布其年终预测，2017年全球半导体制造设备销售额将增长35 6%，达到559亿美元。SEMI预测，2018年中国大陆的设备销售增长率将最高

SEMI: 三季度全球半导体设备出货刷新单季纪录

SEMI 公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录。

SEMI：半导体硅片会一直热到2019，日台成最大赢家

硅晶圆业者估计，目前全球8寸与12寸半导体硅晶圆每月出货量大约各在520万片至530万片之间，但每月的潜在需求量可能达600万片以上。

高通将与Win Semi就5G移动网络基础设施项目进行合作

导读：据市场人士透露，高通公司最近与砷化镓集成电路（GaAs IC）代工厂Win Semi进行了接洽，将就5G移动网络的基础设施项目进行合作。

SEMI报告：韩国位居半导体设备市场榜首 中国大陆明年将第二

据多家台湾媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）日前发布报告，指出半导体设备市场将重新洗牌，台湾半导体设备市场规模5年来首度被韩国超越，退居第二；同时，预计在明年继续被中国大陆超过。

中国或将于2018年在晶圆代工支出领域位列世界第二

根据全球芯片设备行业协会SEMI的估算，中国在晶圆代工厂领域的整体支出（包括建筑与设备）将增长54%，即由2016年全年的35亿美元增长至2017年的54亿美元。

SEMI：2017 年 3 月北美半导体设备出货为 20.3 亿美元

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新 Billing Report（出货报告），2017 年 3 月北美半导体设备制造商出货金额为 20 3 亿美元。SEMI 所公布的 Billing Report 乃根据北美半导体设备制造商过去 3 个月的平均全球出货金额的数值。

SEMI : 2016 年第 3 季全球硅晶圆出货量创下单季新高纪录

根据国际半导体产业协会 （SEMI） 所公布的最新一季硅晶圆产业分析报告显示，2016 年第 3 季全球硅晶圆出货总面积，相较 2015 年同时期呈现成长趋势，显示当前全球半导体产业依旧发展畅旺。

环球晶圆收购 SEMI 计划，美国 CFIUS 确认点头！

【Technews科技新报】目前全球第 6 大晶圆生产供应厂商环球晶圆，31 日宣布，日前宣布收购新加坡商，并于美国那斯达克挂牌的全球第 4 大晶圆生产供应厂商 SunEdison Semiconductor Limited （ SEMI ）计划，已经取得美国外国投资委员会 （ CFIUS ） 通知审查程序完成。

SEMI：2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元

SEMI认为，由于许多重要半导体材料供应商均为日商，因此2015年日圆汇率重贬是导致全球半导体材料市场规模衰退的一大因素。SEMI指出，这个现象显示，单价较低的铜打线封装仍持续取代金打线封装，因此对整体封装材料市场的规模造成影响。