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半导体设备销售是观察半导体景气荣枯重要指针，随半导体设备金额增长，也意谓晶圆制程看好未来订单成长，扩大产能及设备资本支出。北美半导体设备去年12月出货金额创17年新高，在半导体组件新应用出现浪潮下，今年半导体景气热度将更甚去年。
1月26日消息（南山）据国际半导体产业协会（SEMI）公布的数据，2017年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，同比增长40%，创下历史新高。从半导体产业看，SEMI数据指出，2017年首度突破400亿美元，同比增长20%，也创下历史新高。
国际半导体产业协会（SEMI）公布其年终预测，2017年全球半导体制造设备销售额将增长35 6%，达到559亿美元。SEMI预测，2018年中国大陆的设备销售增长率将最高
SEMI 预估2017 年整年度出货金额与去年相较将有至少30%以上的成长，并且对2018 年半导体设备市场抱持乐观看法。关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志
半导体和人工智能(AI)都是起源于1960年代，前者在个人电脑(PC)和最近的智能手机带动下率先起飞，与此同时，AI则是停留在研究阶段。
北京时间17日 韩联社报道，市场调研机构IC Insights17日发布的一份报告显示，今年全球半导体设备总投资约908亿美元，三星电子达260亿美元，占比逾两成
10月北美半导体设备制造商出货金额持续下滑，达20 2亿美元，已连续4个月下滑，并为8个月来新低水准。北美半导体设备制造商出货金额自7月开始滑落以来，已连续4个月下滑，并创8个月来新低，不过，连续8个月维持在20亿美元以上水准。
根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2017年1-6月，半导体设备完成销售收入36 77亿元，同比增长27 6％，相当于去年全年半导体设备销售收入的64 1％。
台积电与三星拚战仍未停止，在三星挟内存优势抢进晶圆代工下，台湾半导体设备市场规模在全球排名将被韩国超越；明年更会被中国大陆超越。
据外电报道，由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的初步数据显示，9月份北美半导体设备出货额较前月下滑，连续第三个月下滑。
国际半导体产业协会（SEMI）上周五（20）日公布9月份北美半导体设备商出货金额达20 31亿美元，虽较8月份的21 82亿美元下滑6 9％，但今年前三季累计出货金额已经超过2016年全年水平。
国际半导体协会(SEMI)昨(13)日公布，第2季全球半导体设备出货金额达141亿美元，再写单季新高纪录，季增8%，年增35%。
“在新需求驱动下，国产半导体装备（制造业）正进入黄金发展期。移动互联网催发了芯片市场的持续增长，新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商，尤其是国内制造商带来新机遇。
其中，十强单位的增长更加明显，2016年中国半导体设备十强单位完成销售收入48 34亿元，同比增长28 5%，比2015年增速增加了3 5个百分点。在中国新建12英寸集成电路晶园生产线的推动下，经过主流生产线验证的国产集成电路设备将迎来发展的新机遇。
在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项（简称“集成电路专项”）以及其他国家相关产业政策的推动下，近年来我国半导体设备产业取得较快进步，部分关键设备从无到有，实现了与国际先进技术水平的同步发展。
SEMI报告：韩国位居半导体设备市场榜首 中国大陆明年将第二
据多家台湾媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）日前发布报告，指出半导体设备市场将重新洗牌，台湾半导体设备市场规模5年来首度被韩国超越，退居第二；同时，预计在明年继续被中国大陆超过。
近日，SEMI发布全球半导体设备市场报告指出，2017年中国大陆半导体行业的投资继续大幅增长，预计面向半导体设备的投资额将达到54亿美元，排名全球第三；预计明年将达到86亿美元，超过中国台湾地区，成为第二大半导体装备市场。
SEMI：2017 年 3 月北美半导体设备出货为 20.3 亿美元
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新 Billing Report（出货报告），2017 年 3 月北美半导体设备制造商出货金额为 20 3 亿美元。SEMI 所公布的 Billing Report 乃根据北美半导体设备制造商过去 3 个月的平均全球出货金额的数值。
根据SEMI（国际半导体产业协会）6日公布最新全球半导体设备市场统计报告指出，2016年第3季半导体设备出货金额达110亿美元，与第2季相较上升5%
SEMI并表示，看好明年半导体设备产值将持续成长，达到434亿美元，年成长9 3%，并预估2017年至2020年全球将有62座新的晶圆厂投产，而以区域来看，预估大陆将会有26座新晶圆厂投产，约占全球新厂的42%，美国将有10座，台湾将有9座。
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