华为常务董事、运营商BG总裁丁耘宣布华为推出业界首款5G基站核心芯片天罡

天罡芯片：极高集成、极强算力，极宽频谱

据介绍，天罡芯片具有极高集成、极强算力，极宽频谱三大特点：

极高集成，首次实现了在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;

极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，可搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形)，单芯片可控制高达业界最高64路通道;

极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

华为：全面端到端 5G时代的领航者

显然，天罡芯片的发布只是华为在5G技术领域的突破性成就之一，目前，华为已推出了真正的全面端管云解决方案，包括了终端、网络、云数据中心的端到端全领域。2018年华为发布了全球第一颗5G芯片5G01，在数据中心领域，发布了昇腾AI芯片，以及基于ARM的产品，而在基站领域，业界首套面向5G的核心基站芯片天罡芯片不仅实现了超高的集成度，极大的缩小芯片尺寸，而且第一次支持有缘的功放和无缘的阵子集成，算力控制在64T/64R，较以前提升0.5倍;超宽的频谱让华为成为唯一一家可支持200兆频宽的5G基站企业，而在工程能力方面，天罡可以使整个5G基站尺寸缩小55%，重量减少23%。

丁耘在演讲中表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术，以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。目前，华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。”

5G商用规模部署全面开启

至此，华为已全面奏响5G规模部署的序章，2018年，率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。目前，华为在全球已经获得30个5G商用合同，25,000多个5G基站已发往世界各地。

2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。

华为致力于让5G技术让生活更美好，让工作更安全，让生命更健康！