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中国企业应抓住芯片产业整合机会突破重围

责任编辑:editor03 |来源:企业网D1Net  2013-11-25 15:06:45 本文摘自:工控中国

全球芯片市场预计本年度仅增4.5%,造成这一现象的原因在于个人PC业务在近两年来不断下滑,半导体库存压力增大。目前,作为现代电子产品的核心的半导体芯片业务或即将开始产业整合,中国企业在此情景下,应努力提高技术水平,缩小差距。

Gartner在2012年底公布最新预测,2013年全球半导体市场总收入预计3110亿美元,与2012年相比仅增长4.5%,这个数字与Gartner在2012年第三季度的3300亿美元预测显然有所下调。

来自IDC方面的预测也不乐观,其公布的2012年全球半导体销售额约为3040亿美元,较2011年增长不到1%,不过IDC预计半导体库存有望在2013年二季度实现供需平衡,并在2013年下半年恢复增长。

Gartner首席分析师PeterMiddleton对此表示,自2012年下半年开始,半导体库存水平已经处在高峰,主要原因在于个人电脑需求量降低和市场的供过于求;2012年个人电脑产品预计下滑2.5%。

从以上内容可以看出,全球半导体芯片业务正处于市场节点期,中国企业应在此种情形下,加快技术升级,由低端进入高端,提升产业竞争力。

国家意志再次发力本土芯片业

芯片产业不仅是一个国家科技实力的展现,而且关乎国家的信息安全,这些道理政府部分早已意识到。在2000年6月,国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称“18号文”);2011年2月,国务院又颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称“新18号文”),这些文件突出了政府支持集成电路企业做大做强的思路。

今年11月份召开的十八届三中全会,已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批;这将昭示着国家意志将再次注入自主芯片产业。

关键字:整合芯片 中国企业

本文摘自:工控中国

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