EDA软件是IC(集成电路，Integrated circuit)设计的标配，也被称为“芯片之母”。芯片从设计到测试验证直至成品，环节繁多、精细且复杂，在这个“点沙成金”的过程中，EDA工具发挥了极为重要作用。
在各类芯片大规模增长的背后，作为芯片设计必不可少的EDA软件必须要响应芯片设计的细分需求，而EDA对运行环境的要求甚至可以用“苛刻”来形容，这其中，算力已成为EDA运行的主要瓶颈。因此，打造一个能输出强大算力的EDA平台需要什么样的硬核装备，也是芯片领域人士最为关注的核心问题。
6月24日，CBI传媒邀请到戴尔科技集团、AMD公司、阿卡思微电子的专家，举办了“探索EDA的深层次应用之‘硬核装备攻略’”网络研讨会。
会议首先用5分钟时间回顾了在今年第一季度举办的《探索EDA的深层次应用，让IT跟上研发能力》圆桌论坛的精彩问答内容，如：EDA是否需要在系统和架构规划阶段提高预测性?是否所有EDA都适合上云?关于云和自建方案采购硬件有哪些建议?
戴尔如何优化EDA运算环境和效能
在演讲环节，戴尔科技集团数据中心解决方案销售总监梁汇华带来了主题为《戴尔AMD在半导体行业的成功案例及优势分享》的精彩分享。
戴尔科技集团数据中心解决方案销售总监 梁汇华
众所周知，半导体产业发展趋势是遵循摩尔定律的，而摩尔定律也在驱动着EDA创新。进入到10nm后的深次微米时代，EDA产业需要更庞大的储存需求与更高的运算要求。
随着IC芯片产业结构向高度专业化转化，目前形成了IC芯片设计、IC芯片制造、封装测试三大产业独立成行的局面。
根据拓墣产业研究院的数据，在全球排名前20位的半导体公司中有80%使用戴尔科技集团的服务器、存储和数据保护解决方案。在全球排名前10位的IC设计公司中100%都使用戴尔科技集团的服务器、存储和数据保护解决方案。
梁汇华介绍，EDA工具主要用于设计半导体芯片，同时也用来设计相关的电路板、电池、电机、电视等产品。而EDA客户的需求主要在缩减研发到上市的时间;加速设计、验证、模拟、测试，减少所需时间;大量数据的备份与长期存放等方面。
要优化EDA运算环境，戴尔可以提供优化解决方案，包括监控运算主机的资源与负载, 依据不同 EDA 项目重要性要求，分派工作;依据不同 EDA 项目重要性要求，监控程序会主要侦测储存效能使用情况，当发生储存效能吃紧时，会主动抑制 EDA 重要性较低的储存使用，以保障重要项目能拥有较佳储存资源。
适用于EDA的戴尔 PowerEdge 服务器平台包括4S Server、GPU optimize、Rack Server。
Dell | AMD 建议客户采用1P解决方案，效能更好, 且更节省TCO。台湾前三大 IC Design House都已导入 AMD 1P 解决方案在EDA使用场景上。
戴尔还能针对EDA环境量身订做，优化运算效能问题，Dell PowerEdge Server内建Workload profile, 提供数种情境下的BIOS优化。目前各大EDA tool vendor都是Dell Technologies的客户及合作伙伴。
PowerEdge 低延迟计算平台还有内建的DPAT效能优化技术; 针对各项EDA tools的效能调校经验, 依不同客户需求提供适合的调校范本。
梁汇华强调，戴尔有全面的服务器部署和管理解决方案，完整的管理机制可以大幅降低EDA主机维运复杂度;PowerEdge+OpenManage 能够满足并且超越 NIST 框架政策，可以保护客户IT基础设施的硬件安全、供应链安全和数字化转型。
戴尔还能够结合设计/开发、来源、制造、运送，端到端的供应链保障，提供主动式智能防御，是唯一提供跨产品组合解决方案，以实现加密验证硬件完整性的服务器厂商。
AMD处理器助力EDA行业应用
AMD高级应用工程师任庆贤演讲的主题是《AMD EPYC助力高性能计算之EDA行业应用》。
AMD高级应用工程师 任庆贤
任庆贤首先展示了AMD数据中心CPU路线图，从2017年到2022年，AMD一直保持着高性能领导力，其中第三代 AMD EPYC™ 霄龙处理器是拥有极致性能的 x86 处理器。
任庆贤还介绍了AMD EPYC 处理器的命名规则，AMD EPYC 7003 系列处理器的各种型号、Milan-X 产品型号，以及AMD EPYC 7002/7003处理器主要参数对比。
根据统计，AMD EPYC 处理器在数据库和分析、HCI/SDI/云、企业级应用和HPC几个领域中已经积累了250多项世界纪录，在高性能计算HPC、云计算、企业计算、浮点比较、定点比较、服务器端Java性能等各类应用中的性能也大幅领先。
如今AMD EPYC 处理器已经广泛部署在亚马逊、阿里云、百度、哔哩哔哩、字节跳动、谷歌云、IBM云、京东、Meta、美团、微软云、甲骨文、拼多多、腾讯云等全球超大数据中心里，支持大数据、虚拟化/容器、存储、数据库等众多应用。
截至2022年6月，全球HPC Top500排名榜中使用AMD EPYC 处理器的占20%，全球Top 200中使用AMD EPYC 处理器的HPC占33.5%，全球HPC Top100中使用AMD EPYC 处理器的HPC占41%，全球HPC Top10中使用AMD EPYC 处理器的HPC占50%。
任庆贤强调，AMD EPYC卓越的HPC性能被广泛应用于碰撞模拟、计算流体力学、有限元分析、天气预报和流体动力学领域，同时也是拓展CAE/EDA性能的领导者。台积电就是将AMD EPYC应用于EDA芯片设计的企业之一，主要用于数据中心和研发业务中。
最后，任庆贤还针对AMD EPYC 处理器产品的适合场景进了分析，为不同的应用场景推荐了不同配置的处理器，并给出了推荐理由。
EDA技术驱动力
上海阿卡思微电子技术有限公司市场副总裁王锐则带来了《EDA技术浅析》。
上海阿卡思微电子技术有限公司市场副总裁 王锐
王锐首先介绍了IC产业背景、EDA行业的机遇、以及EDA的历史和发展情况。
王锐指出，EDA市场增长的主要驱动因素包括：下游芯片公司需求更复杂的芯片设计工具;工艺制程越先进，对设计工具的依赖性越强;谷歌、Facebook等各类公司投资芯片，带来了新的市场需求。
半导体芯片厂商研发支出增长与EDA行业收入增长呈正向关系。未来20年芯片厂商研发费用增长5%，将推动EDA行业规模进一步增长。
王锐还分享了数字IC设计EDA、模拟IC设计EDA、IC制造EDA的流程图、EDA流程的全景图、EDA产学研合作情况、EDA数据的分类，以及阿卡思在EDA行业的发展情况——阿卡思是国内唯一商用数字前端形式化验证EDA软件提供商。
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